C0603X822J4HAC7867
참조 용
| 부품 번호 | C0603X822J4HAC7867 |
| PNEDA 부품 번호 | C0603X822J4HAC7867 |
| 설명 | CAP CER 0603 8.2NF 16V ULTRA STA |
| 제조업체 | KEMET |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,146 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 26 - 12월 31 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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C0603X822J4HAC7867 리소스
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C0603X822J4HAC7867 사양
| 제조업체 | KEMET |
| 시리즈 | SMD Comm X8R HT150C Flex |
| 커패시턴스 | 8200pF |
| 공차 | ±5% |
| 전압-정격 | 16V |
| 온도 계수 | X8R |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C |
| 특징 | Low ESL, Soft Termination |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | Boardflex Sensitive |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.037" (0.95mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 6800pF 공차 ±5% 전압-정격 16V 온도 계수 C0G, NP0 (1B) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 High Reliability, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2225 (5763 Metric) 크기 / 치수 0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
