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C0805C131J8HAC7800

C0805C131J8HAC7800

참조 용

부품 번호 C0805C131J8HAC7800
PNEDA 부품 번호 C0805C131J8HAC7800
설명 CAP CER 0805 130PF 10V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 8,928
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C0805C131J8HAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805C131J8HAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805C131J8HAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C
커패시턴스130pF
공차±5%
전압-정격10V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.88mm)
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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±5%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

39pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

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2220Y0500102FFT

Knowles Syfer

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

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