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C0805C300M8HAC7800

C0805C300M8HAC7800

참조 용

부품 번호 C0805C300M8HAC7800
PNEDA 부품 번호 C0805C300M8HAC7800
설명 CAP CER 0805 30PF 10V ULTRA STAB
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,506
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C0805C300M8HAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805C300M8HAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805C300M8HAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C
커패시턴스30pF
공차±20%
전압-정격10V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.88mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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온도 계수

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

100pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

0.047µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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