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C0805C759C5GACTU

C0805C759C5GACTU

참조 용

부품 번호 C0805C759C5GACTU
PNEDA 부품 번호 C0805C759C5GACTU
설명 CAP CER 7.5PF 50V NP0 0805
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 3,834
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0805C759C5GACTU 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805C759C5GACTU
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805C759C5GACTU 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm C0G
커패시턴스7.5pF
공차±0.25pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.88mm)
리드 간격-
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제조업체

KEMET

시리즈

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공차

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

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564R2DF0Q39

Vishay Cera-Mite

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Cera-Mite 564R

커패시턴스

39pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

N1500

작동 온도

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특징

Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.291" Dia (7.40mm)

높이-착석 (최대)

0.480" (12.20mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.252" (6.40mm)

리드 스타일

Straight

2225J0100564GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.56µF

공차

±2%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CL21A226KPCLRNC

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

22µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

Low Profile

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y2500681GFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

680pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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