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C0805S223K1RACAUTO

C0805S223K1RACAUTO

참조 용

부품 번호 C0805S223K1RACAUTO
PNEDA 부품 번호 C0805S223K1RACAUTO
설명 CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 35,052
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 7 - 11월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0805S223K1RACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805S223K1RACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • C0805S223K1RACAUTO Distributor

C0805S223K1RACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Auto X7R FE
커패시턴스0.022µF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Floating Electrode
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (1.00mm)
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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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커패시턴스

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공차

±0.5pF

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805Y102KXQPW1BC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.033µF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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