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C0805X105J4REC7800

C0805X105J4REC7800

참조 용

부품 번호 C0805X105J4REC7800
PNEDA 부품 번호 C0805X105J4REC7800
설명 CAP CER 0805 1UF 16V X7R 5%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 4,158
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C0805X105J4REC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805X105J4REC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805X105J4REC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Comm X7R
커패시턴스1µF
공차±5%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.055" (1.40mm)
리드 간격-
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특징

High Q, Low Loss, High Voltage

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

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시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

10000pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

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커패시턴스

10pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

X1, Y1

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

0.394" (10.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R

커패시턴스

0.18µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

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리드 스타일

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