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C0805X105M3RECAUTO

C0805X105M3RECAUTO

참조 용

부품 번호 C0805X105M3RECAUTO
PNEDA 부품 번호 C0805X105M3RECAUTO
설명 CAP CER 0805 1UF 25V X7R 20%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 8,766
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 24 - 12월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0805X105M3RECAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805X105M3RECAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805X105M3RECAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Auto X7R
커패시턴스1µF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.055" (1.40mm)
리드 간격-
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시리즈

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공차

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전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

820pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

120pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

4.7pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

43pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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