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C0805X153J5REC

C0805X153J5REC

참조 용

부품 번호 C0805X153J5REC
PNEDA 부품 번호 C0805X153J5REC
설명 CAP CER 0805 15NF 50V X7R 5%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,858
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
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C0805X153J5REC 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805X153J5REC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805X153J5REC 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Comm X7R
커패시턴스0.015µF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (0.98mm)
리드 간격-
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50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.060" L x 0.030" W (1.52mm x 0.76mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.036" (0.91mm)

리드 간격

-

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0805J1500470KQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

150V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

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-

제조업체

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시리즈

GRM

커패시턴스

0.022µF

공차

±10%

전압-정격

6.3V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

SkyCap® SR

커패시턴스

0.068µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

Z5U

작동 온도

10°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

TDK

시리즈

MEGACAP, CKG

커패시턴스

1.5µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

SMPS Filtering, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Nonstandard SMD

크기 / 치수

0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.118" (3.00mm)

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리드 스타일

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