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C0805X183M4HAC7800

C0805X183M4HAC7800

참조 용

부품 번호 C0805X183M4HAC7800
PNEDA 부품 번호 C0805X183M4HAC7800
설명 CAP CER 0805 18NF 16V ULTRA STAB
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 2,100
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 29 - 1월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0805X183M4HAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805X183M4HAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805X183M4HAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C Flex
커패시턴스0.018µF
공차±20%
전압-정격16V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (0.98mm)
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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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커패시턴스

0.56µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

1.6pF

공차

±0.5pF

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825J5000120GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

12pF

공차

±2%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R FF

커패시턴스

470pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Floating Electrode, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.083" L x 0.049" W (2.10mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

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