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C0805X332JAGEC7800

C0805X332JAGEC7800

참조 용

부품 번호 C0805X332JAGEC7800
PNEDA 부품 번호 C0805X332JAGEC7800
설명 CAP CER 0805 3.3NF 250V C0G 5%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,138
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C0805X332JAGEC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805X332JAGEC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805X332JAGEC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Comm C0G
커패시턴스3300pF
공차±5%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (0.98mm)
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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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시리즈

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커패시턴스

30pF

공차

±10%

전압-정격

300V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.050" (1.27mm)

리드 간격

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.15µF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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