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C0805X475K4RACAUTO

C0805X475K4RACAUTO

참조 용

부품 번호 C0805X475K4RACAUTO
PNEDA 부품 번호 C0805X475K4RACAUTO
설명 CAP CER 4.7UF 16V X7R 0805
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 167,352
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 23 - 4월 28 (신속 배송 선택)
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C0805X475K4RACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805X475K4RACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • C0805X475K4RACAUTO Distributor

C0805X475K4RACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Auto X7R Flex
커패시턴스4.7µF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.045" (1.15mm)

리드 간격

-

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

18pF

공차

±1%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J0630681KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2211YA250821MXRSPU

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

820pF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2211 (5728 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.110" W (5.70mm x 2.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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