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C0805X751G8HAC7800

C0805X751G8HAC7800

참조 용

부품 번호 C0805X751G8HAC7800
PNEDA 부품 번호 C0805X751G8HAC7800
설명 CAP CER 0805 750PF 10V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,308
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 10 - 11월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0805X751G8HAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805X751G8HAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805X751G8HAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C Flex
커패시턴스750pF
공차±2%
전압-정격10V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (0.98mm)
리드 간격-
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±10%

전압-정격

300V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.39µF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FG

커패시턴스

1.5µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

VJ1206A151JBAAT4X

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ OMD

커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.132" L x 0.063" W (3.35mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

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