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C1005X5R1E153K050BA

C1005X5R1E153K050BA

참조 용

부품 번호 C1005X5R1E153K050BA
PNEDA 부품 번호 C1005X5R1E153K050BA
설명 CAP CER 0.015UF 25V X5R 0402
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,470
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C1005X5R1E153K050BA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1005X5R1E153K050BA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C1005X5R1E153K050BA, C1005X5R1E153K050BA 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,522.34 KB)
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C1005X5R1E153K050BA 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스0.015µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.61mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Knowles Syfer

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

56pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

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