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C1005X5R1H221M050BA

C1005X5R1H221M050BA

참조 용

부품 번호 C1005X5R1H221M050BA
PNEDA 부품 번호 C1005X5R1H221M050BA
설명 CAP CER 220PF 50V X5R 0402
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,690
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 29 - 1월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1005X5R1H221M050BA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1005X5R1H221M050BA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C1005X5R1H221M050BA, C1005X5R1H221M050BA 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,572.67 KB)
PDFC1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 표지
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C1005X5R1H221M050BA 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스220pF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

820pF

공차

±20%

전압-정격

4000V (4kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0630183FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.018µF

공차

±1%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

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