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C11CF200J-9UN-X1T

C11CF200J-9UN-X1T

참조 용

부품 번호 C11CF200J-9UN-X1T
PNEDA 부품 번호 C11CF200J-9UN-X1T
설명 CAP CER 0505
제조업체 Knowles Dielectric Labs
단가 견적 요청
재고 있음 8,226
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C11CF200J-9UN-X1T 리소스

브랜드 Knowles Dielectric Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C11CF200J-9UN-X1T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C11CF200J-9UN-X1T 사양

제조업체Knowles Dielectric Labs
시리즈CF
커패시턴스20pF
공차±5%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0505 (1313 Metric)
크기 / 치수0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)
높이-착석 (최대)-
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

0.47µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y1K20820FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

82pF

공차

±1%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J2K00150JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

15pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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1825Y1K20121KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

120pF

공차

±10%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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