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C1206C181G5HAC7800

C1206C181G5HAC7800

참조 용

부품 번호 C1206C181G5HAC7800
PNEDA 부품 번호 C1206C181G5HAC7800
설명 CAP CER 1206 180PF 50V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,922
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206C181G5HAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206C181G5HAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206C181G5HAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C
커패시턴스180pF
공차±2%
전압-정격50V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.88mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

P (0.1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

390pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2225Y0160224GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.22µF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J0500100GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

10pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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