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C1206C201M3HACAUTO

C1206C201M3HACAUTO

참조 용

부품 번호 C1206C201M3HACAUTO
PNEDA 부품 번호 C1206C201M3HACAUTO
설명 CAP CER 1206 200PF 25V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 3,690
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206C201M3HACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206C201M3HACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206C201M3HACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Auto X8R HT150C
커패시턴스200pF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.88mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1.1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

0603Y0630270GQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

27pF

공차

±2%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y0630152GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1500pF

공차

±2%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y3001P90BQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.9pF

공차

±0.1pF

전압-정격

300V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

CK45

커패시턴스

2200pF

공차

-20%, +80%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

E

작동 온도

-25°C ~ 105°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.374" Dia (9.50mm)

높이-착석 (최대)

0.531" (13.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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