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C1206C309D3HAC7800

C1206C309D3HAC7800

참조 용

부품 번호 C1206C309D3HAC7800
PNEDA 부품 번호 C1206C309D3HAC7800
설명 CAP CER 1206 3PF 25V ULTRA STABL
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,742
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C1206C309D3HAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206C309D3HAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206C309D3HAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C
커패시턴스3pF
공차±0.5pF
전압-정격25V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.88mm)
리드 간격-
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공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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공차

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

C

커패시턴스

9pF

공차

±0.1pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

0.022µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

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