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C1206C362F3HACAUTO

C1206C362F3HACAUTO

참조 용

부품 번호 C1206C362F3HACAUTO
PNEDA 부품 번호 C1206C362F3HACAUTO
설명 CAP CER 1206 3.6NF 25V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,984
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 17 - 10월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206C362F3HACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206C362F3HACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206C362F3HACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Auto X8R HT150C
커패시턴스3600pF
공차±1%
전압-정격25V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (1.00mm)
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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J Flex

커패시턴스

8200pF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

GA

커패시턴스

470pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J1000562JDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

5600pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y2000120KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

12pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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