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C1206C473G1GECAUTO

C1206C473G1GECAUTO

참조 용

부품 번호 C1206C473G1GECAUTO
PNEDA 부품 번호 C1206C473G1GECAUTO
설명 CAP CER 1206 47NF 100V C0G 2%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 3,528
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 7 - 10월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206C473G1GECAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206C473G1GECAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206C473G1GECAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Auto C0G
커패시턴스0.047µF
공차±2%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.071" (1.80mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

150V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

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Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

33pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

B37871K

커패시턴스

1500pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

DEH

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

R

작동 온도

-25°C ~ 125°C

특징

High Voltage, Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

두께 (최대)

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