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C1206C681G2GACTU

C1206C681G2GACTU

참조 용

부품 번호 C1206C681G2GACTU
PNEDA 부품 번호 C1206C681G2GACTU
설명 CAP CER 680PF 200V NP0 1206
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,344
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 17 - 1월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206C681G2GACTU 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206C681G2GACTU
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206C681G2GACTU 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm C0G
커패시턴스680pF
공차±2%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.88mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

Automotive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

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응용 프로그램

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장착 유형

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패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G Flex

커패시턴스

390pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

390pF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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제조업체

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시리즈

GA

커패시턴스

0.33µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.076" (1.94mm)

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