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C1206F334K5RAC7800

C1206F334K5RAC7800

참조 용

부품 번호 C1206F334K5RAC7800
PNEDA 부품 번호 C1206F334K5RAC7800
설명 SMD COMM X7R FO CERAMIC OPEN MOD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 3,366
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 29 - 1월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206F334K5RAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206F334K5RAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206F334K5RAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈*
커패시턴스-
공차-
전압-정격-
온도 계수-
작동 온도-
특징-
평점-
응용 프로그램-
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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

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전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

0.018µF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

20pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

0603Y0100122FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1200pF

공차

±1%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

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