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C1206J104K5RAC7800

C1206J104K5RAC7800

참조 용

부품 번호 C1206J104K5RAC7800
PNEDA 부품 번호 C1206J104K5RAC7800
설명 SMD COMM X7R FO CERAMIC OPEN MOD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 2,232
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 19 - 2월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206J104K5RAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206J104K5RAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206J104K5RAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈*
커패시턴스-
공차-
전압-정격-
온도 계수-
작동 온도-
특징-
평점-
응용 프로그램-
실패율-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
크기 / 치수-
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작동 온도

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특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

GA0402Y273JXJAP31G

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Vishay Vitramon

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GA

커패시턴스

0.027µF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

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-

장착 유형

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패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

11pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

S330K33SL0R63K7R

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

S

커패시턴스

33pF

공차

±10%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

SL

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.1µF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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