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C1206T824J3RALTU

C1206T824J3RALTU

참조 용

부품 번호 C1206T824J3RALTU
PNEDA 부품 번호 C1206T824J3RALTU
설명 CAP CER 0.82UF 25V X7R 1206
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 3,042
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206T824J3RALTU 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206T824J3RALTU
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206T824J3RALTU 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD COTS X7R
커패시턴스0.82µF
공차±5%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점COTS
응용 프로그램High Reliability, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.053" (1.35mm)
리드 간격-
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공차

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

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S (0.001%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

120pF

공차

±1%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

620pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0633P30DCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.3pF

공차

±0.5pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

DEA

커패시턴스

330pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

SL

작동 온도

-25°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.591" Dia (15.00mm)

높이-착석 (최대)

0.709" (18.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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