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C1206X332F2GECAUTO7210

C1206X332F2GECAUTO7210

참조 용

부품 번호 C1206X332F2GECAUTO7210
PNEDA 부품 번호 C1206X332F2GECAUTO7210
설명 CAP CER 1206 3.3NF 200V C0G 1%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,002
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1206X332F2GECAUTO7210 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1206X332F2GECAUTO7210
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1206X332F2GECAUTO7210 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Auto C0G
커패시턴스3300pF
공차±1%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (0.98mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

S (0.001%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1805 (4512 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.015µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1825J0100151JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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