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C1210C100J8HAC7800

C1210C100J8HAC7800

참조 용

부품 번호 C1210C100J8HAC7800
PNEDA 부품 번호 C1210C100J8HAC7800
설명 CAP CER 1210 10PF 10V ULTRA STAB
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,012
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1210C100J8HAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1210C100J8HAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1210C100J8HAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C
커패시턴스10pF
공차±5%
전압-정격10V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.88mm)
리드 간격-
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KEMET

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작동 온도

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특징

Low ESL

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

Formed Leads - Kinked

250R05L0R7CV4T

Johanson Technology

제조업체

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시리즈

L

커패시턴스

0.7pF

공차

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전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

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-

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

0.033µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

K223Z10Y5VF5TL2

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

Mono-Kap™ K

커패시턴스

0.022µF

공차

-20%, +80%

전압-정격

50V

온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.142" L x 0.091" W (3.60mm x 2.30mm)

높이-착석 (최대)

0.062" (1.58mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J Flex

커패시턴스

0.33µF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.047" (1.20mm)

리드 간격

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