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C1210X229C3HAC7800

C1210X229C3HAC7800

참조 용

부품 번호 C1210X229C3HAC7800
PNEDA 부품 번호 C1210X229C3HAC7800
설명 CAP CER 1210 2.2PF 25V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,472
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1210X229C3HAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1210X229C3HAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C1210X229C3HAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C Flex
커패시턴스2.2pF
공차±0.25pF
전압-정격25V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (0.98mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

56pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y2000470KFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

47pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

SkyCap® AR

커패시턴스

47pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.231" (5.86mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

AVX

시리즈

SkyCap® SR

커패시턴스

0.047µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

Z5U

작동 온도

10°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.250" (6.35mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

330pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

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