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C1608C0G1H330J080AA

C1608C0G1H330J080AA

참조 용

부품 번호 C1608C0G1H330J080AA
PNEDA 부품 번호 C1608C0G1H330J080AA
설명 CAP CER 33PF 50V C0G 0603
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $0.5431
500 ---------- $0.5176
1,000 ---------- $0.4922
2,500 ---------- $0.4667
5,000 ---------- $0.4455
10,000 ---------- $0.4243
재고 있음 5,565
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C1608C0G1H330J080AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1608C0G1H330J080AA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C1608C0G1H330J080AA, C1608C0G1H330J080AA 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,572.67 KB)
PDFC1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 표지
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C1608C0G1H330J080AA 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스33pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

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높이-착석 (최대)

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커패시턴스

10000pF

공차

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전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

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커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

12pF

공차

±1%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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