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C1608CH1H121K080AA

C1608CH1H121K080AA

참조 용

부품 번호 C1608CH1H121K080AA
PNEDA 부품 번호 C1608CH1H121K080AA
설명 CAP CER 120PF 50V CH 0603
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 6,408
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 28 - 1월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C1608CH1H121K080AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1608CH1H121K080AA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C1608CH1H121K080AA, C1608CH1H121K080AA 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,522.34 KB)
PDFC3225X5R1E226K250AC 데이터 시트 표지
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C1608CH1H121K080AA 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스120pF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수CH
작동 온도-25°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1812Y0500183JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.018µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210J0500391FFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

390pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

FLEXITERM®

커패시턴스

330pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

24pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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