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C1608JB1V224M080AB

C1608JB1V224M080AB

참조 용

부품 번호 C1608JB1V224M080AB
PNEDA 부품 번호 C1608JB1V224M080AB
설명 CAP CER 0.22UF 35V JB 0603
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 34,152
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 19 - 3월 24 (신속 배송 선택)
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C1608JB1V224M080AB 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1608JB1V224M080AB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C1608JB1V224M080AB, C1608JB1V224M080AB 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,572.67 KB)
PDFC1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 표지
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C1608JB1V224M080AB 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스0.22µF
공차±20%
전압-정격35V
온도 계수JB
작동 온도-25°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
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온도 계수

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특징

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평점

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

±2%

전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

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리드 스타일

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1808Y0500121JDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

120pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

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