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C1608X7R1H333M080AA

C1608X7R1H333M080AA

참조 용

부품 번호 C1608X7R1H333M080AA
PNEDA 부품 번호 C1608X7R1H333M080AA
설명 CAP CER 0.033UF 50V X7R 0603
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 2,322
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 11 - 11월 16 (신속 배송 선택)
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C1608X7R1H333M080AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1608X7R1H333M080AA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C1608X7R1H333M080AA, C1608X7R1H333M080AA 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,522.34 KB)
PDFC3225X5R1E226K250AC 데이터 시트 표지
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C1608X7R1H333M080AA 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스0.033µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.433" (11.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.492" (12.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

4700pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J2500120JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

12pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.1µF

공차

±20%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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