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C165L25FHAFXUMA1

C165L25FHAFXUMA1

참조 용

부품 번호 C165L25FHAFXUMA1
PNEDA 부품 번호 C165L25FHAFXUMA1
설명 IC MCU 16BIT ROMLESS 100TQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 2,772
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예상 배송 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C165L25FHAFXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C165L25FHAFXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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C165L25FHAFXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈C16xx
코어 프로세서C166
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결EBI/EMI, SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수77
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지P-TQFP-100

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프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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속도

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연결

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주변기기

PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

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시리즈

MSP430F5xx

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

66K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

113-VFBGA

공급자 장치 패키지

113-BGA Microstar Junior (7x7)

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

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-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

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