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C2012C0G2A392K125AA

C2012C0G2A392K125AA

참조 용

부품 번호 C2012C0G2A392K125AA
PNEDA 부품 번호 C2012C0G2A392K125AA
설명 CAP CER 3900PF 100V C0G 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 4,140
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C2012C0G2A392K125AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C2012C0G2A392K125AA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C2012C0G2A392K125AA, C2012C0G2A392K125AA 데이터 시트 (총 페이지: 32, 크기: 334.11 KB)
PDFC3216CH2A104K160AC 데이터 시트 표지
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C2012C0G2A392K125AA 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스3900pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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Knowles Syfer

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J0100122JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1200pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805Q820KFAAO

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

82pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y1K00271JFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

270pF

공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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리드 스타일

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