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C2012C0G2W222J085AE

C2012C0G2W222J085AE

참조 용

부품 번호 C2012C0G2W222J085AE
PNEDA 부품 번호 C2012C0G2W222J085AE
설명 CAP CER 2200PF 450V C0G/NP0 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 30,480
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
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C2012C0G2W222J085AE 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C2012C0G2W222J085AE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C2012C0G2W222J085AE, C2012C0G2W222J085AE 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 554.6 KB)
PDFC3216X7R2J332K115AE 데이터 시트 표지
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C2012C0G2W222J085AE 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스2200pF
공차±5%
전압-정격450V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.059" (1.50mm)
리드 간격-
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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.183" L x 0.252" W (4.65mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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커패시턴스

470pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.091" Dia x 0.118" L (2.30mm x 3.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

0.022µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

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커패시턴스

3300pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.150" (3.81mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

2225Y0500560GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

56pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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