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C2012JB1C225M085AC

C2012JB1C225M085AC

참조 용

부품 번호 C2012JB1C225M085AC
PNEDA 부품 번호 C2012JB1C225M085AC
설명 CAP CER 2.2UF 16V JB 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 30,468
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C2012JB1C225M085AC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C2012JB1C225M085AC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C2012JB1C225M085AC, C2012JB1C225M085AC 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,572.67 KB)
PDFC1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 표지
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C2012JB1C225M085AC 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스2.2µF
공차±20%
전압-정격16V
온도 계수JB
작동 온도-25°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

1µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

-

커패시턴스

1pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

C0H

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

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