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C2012X6S1V225M085AB

C2012X6S1V225M085AB

참조 용

부품 번호 C2012X6S1V225M085AB
PNEDA 부품 번호 C2012X6S1V225M085AB
설명 CAP CER 2.2UF 35V X6S 0805
제조업체 TDK
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재고 있음 5,940
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C2012X6S1V225M085AB 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C2012X6S1V225M085AB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C2012X6S1V225M085AB, C2012X6S1V225M085AB 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,572.67 KB)
PDFC1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 표지
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C2012X6S1V225M085AB 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스2.2µF
공차±20%
전압-정격35V
온도 계수X6S
작동 온도-55°C ~ 105°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

390pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y1K00390JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

39pF

공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

AUTO-150C-(CxxxxC-AUTO)

커패시턴스

1.8pF

공차

±0.25pF

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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