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C2012Y5V1A475Z/1.25

C2012Y5V1A475Z/1.25

참조 용

부품 번호 C2012Y5V1A475Z/1.25
PNEDA 부품 번호 C2012Y5V1A475Z-1-25
설명 CAP CER 4.7UF 10V Y5V 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,042
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C2012Y5V1A475Z/1.25 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C2012Y5V1A475Z/1.25
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C2012Y5V1A475Z/1.25, C2012Y5V1A475Z/1.25 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,381.82 KB)
PDFC4532X7R1H155M/1.60 데이터 시트 표지
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C2012Y5V1A475Z/1.25 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스4.7µF
공차-20%, +80%
전압-정격10V
온도 계수Y5V (F)
작동 온도-30°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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±20%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.3pF

공차

±0.25pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Vishay BC Components

시리즈

D

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

Y5P (B)

작동 온도

-30°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

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시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

270pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

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리드 간격

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