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C2220C124F1GAC

C2220C124F1GAC

참조 용

부품 번호 C2220C124F1GAC
PNEDA 부품 번호 C2220C124F1GAC
설명 CAP CER 0.12UF 100V NP0 2220
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,778
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C2220C124F1GAC 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C2220C124F1GAC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C2220C124F1GAC 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm C0G
커패시턴스0.12µF
공차±1%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.061" (1.55mm)
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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

100pF

공차

±1%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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KEMET

제조업체

KEMET

시리즈

HS RAD-LDD Space C0G HV

커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.320" L x 0.250" W (8.13mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

0.280" (7.11mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.220" (5.59mm)

리드 스타일

Straight

2225Y6K00221KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

220pF

공차

±10%

전압-정격

6000V (6kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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1206Y6303P90CAR

Knowles Syfer

제조업체

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시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.9pF

공차

±0.25pF

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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