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C2225C682JBGACTU

C2225C682JBGACTU

참조 용

부품 번호 C2225C682JBGACTU
PNEDA 부품 번호 C2225C682JBGACTU
설명 CAP CER 6800PF 630V C0G/NP0 2225
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,202
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 1 - 3월 6 (신속 배송 선택)
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C2225C682JBGACTU 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C2225C682JBGACTU
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C2225C682JBGACTU 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm C0G HV
커패시턴스6800pF
공차±5%
전압-정격630V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL, High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.220" L x 0.252" W (5.60mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.071" (1.80mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

52pF

공차

±5%

전압-정격

440VAC

온도 계수

SL

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

0.018µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

GRM

커패시턴스

3pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

T2H

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.028" (0.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

33pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0630391MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

390pF

공차

±20%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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