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C315C132F3G5TA

C315C132F3G5TA

참조 용

부품 번호 C315C132F3G5TA
PNEDA 부품 번호 C315C132F3G5TA
설명 CAP CER 1300PF 25V C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,624
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 7 - 11월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C315C132F3G5TA 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C315C132F3G5TA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C315C132F3G5TA, C315C132F3G5TA 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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C315C132F3G5TA 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스1300pF
공차±1%
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.183" (4.66mm)
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공차

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전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-440 Y2-300

커패시턴스

18pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

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시리즈

-

커패시턴스

1800pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

RHS

커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

UNJ

작동 온도

-55°C ~ 200°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.197" L x 0.124" W (5.00mm x 3.15mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R FF

커패시턴스

2200pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Floating Electrode, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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