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C317C569CAG5TA7301

C317C569CAG5TA7301

참조 용

부품 번호 C317C569CAG5TA7301
PNEDA 부품 번호 C317C569CAG5TA7301
설명 CAP CER 5.6PF 250V C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 8,316
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 17 - 11월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C317C569CAG5TA7301 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C317C569CAG5TA7301
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C317C569CAG5TA7301, C317C569CAG5TA7301 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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C317C569CAG5TA7301 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스5.6pF
공차±0.25pF
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.200" (5.08mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

3300pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.360" (9.14mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

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시리즈

GRM

커패시턴스

33pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

T2H

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y1K00470JQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

47pF

공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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