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C318C132G2G5TA

C318C132G2G5TA

참조 용

부품 번호 C318C132G2G5TA
PNEDA 부품 번호 C318C132G2G5TA
설명 CAP CER 1300PF 200V C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,030
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 18 - 2월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C318C132G2G5TA 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C318C132G2G5TA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C318C132G2G5TA, C318C132G2G5TA 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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  • C318C132G2G5TA Distributor

C318C132G2G5TA 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스1300pF
공차±2%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.235" (5.97mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.200" (5.08mm)
리드 스타일Formed Leads

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

UNJ

작동 온도

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특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.197" L x 0.124" W (5.00mm x 3.15mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

GA1812A122GXAAT31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

1200pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1200pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

2220Y1K20471FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

470pF

공차

±1%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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