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C318C470KAG5TA

C318C470KAG5TA

참조 용

부품 번호 C318C470KAG5TA
PNEDA 부품 번호 C318C470KAG5TA
설명 CAP CER 47PF 250V C0G/NP0 RADIAL
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 8,208
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 10 - 10월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C318C470KAG5TA 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C318C470KAG5TA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C318C470KAG5TA, C318C470KAG5TA 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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C318C470KAG5TA 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스47pF
공차±10%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.235" (5.97mm)
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리드 간격0.200" (5.08mm)
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공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

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-

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-

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커패시턴스

240pF

공차

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전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

4700pF

공차

±1%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

SpinGuard® SA

커패시턴스

5100pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.150" Dia x 0.400" L (3.81mm x 10.16mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

300pF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

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리드 스타일

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