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C3216C0G2J182J115AA

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참조 용

부품 번호 C3216C0G2J182J115AA
PNEDA 부품 번호 C3216C0G2J182J115AA
설명 CAP CER 1800PF 630V C0G 1206
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 193,812
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C3216C0G2J182J115AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C3216C0G2J182J115AA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C3216C0G2J182J115AA, C3216C0G2J182J115AA 데이터 시트 (총 페이지: 32, 크기: 334.11 KB)
PDFC3216CH2A104K160AC 데이터 시트 표지
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C3216C0G2J182J115AA 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스1800pF
공차±5%
전압-정격630V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
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특징

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평점

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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10000pF

공차

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작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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2225J2500183JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.018µF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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