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C322C104M5R5TA7301

C322C104M5R5TA7301

참조 용

부품 번호 C322C104M5R5TA7301
PNEDA 부품 번호 C322C104M5R5TA7301
설명 CAP CER 0.1UF 50V X7R RADIAL
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 321,378
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C322C104M5R5TA7301 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C322C104M5R5TA7301
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C322C104M5R5TA7301, C322C104M5R5TA7301 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,427.58 KB)
PDFC327C473K5R5TA7305 데이터 시트 표지
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C322C104M5R5TA7301 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm X7R
커패시턴스0.1µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)
높이-착석 (최대)0.260" (6.60mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.200" (5.08mm)
리드 스타일Formed Leads

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시리즈

GRM

커패시턴스

0.7pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

P2H

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y5003P30DCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.3pF

공차

±0.5pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y5000153KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.015µF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

1µF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

X7T

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.126" (3.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

11pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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