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C322C121JCG5TA

C322C121JCG5TA

참조 용

부품 번호 C322C121JCG5TA
PNEDA 부품 번호 C322C121JCG5TA
설명 CAP CER 120PF 500V NP0 RADIAL
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,758
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C322C121JCG5TA 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C322C121JCG5TA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C322C121JCG5TA 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G HV
커패시턴스120pF
공차±5%
전압-정격500V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.200" L x 0.150" W (5.08mm x 3.81mm)
높이-착석 (최대)0.260" (6.60mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.200" (5.08mm)
리드 스타일Formed Leads

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

0805J2504P70DFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

4.7pF

공차

±0.5pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

8200pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

3640 (9110 Metric)

크기 / 치수

0.360" L x 0.402" W (9.14mm x 10.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1111Y5002P40BQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2.4pF

공차

±0.1pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

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