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C325C309B3G5TA

C325C309B3G5TA

참조 용

부품 번호 C325C309B3G5TA
PNEDA 부품 번호 C325C309B3G5TA
설명 CAP CER 3PF 25V C0G/NP0 RADIAL
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 3,562
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C325C309B3G5TA 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C325C309B3G5TA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C325C309B3G5TA, C325C309B3G5TA 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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  • C325C309B3G5TA Distributor

C325C309B3G5TA 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스3pF
공차±0.1pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)
높이-착석 (최대)0.300" (7.62mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.200" (5.08mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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커패시턴스

2.7pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y0500823JDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.082µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

HV1825Y472MXHATHV

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

HV

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.106" (2.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

QMK212SD221KD-T

Taiyo Yuden

제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

M

커패시턴스

220pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

SMPS Filtering

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

FHV-7AN

TDK

제조업체

TDK

시리즈

FHV

커패시턴스

850pF

공차

±10%

전압-정격

40000V (40kV)

온도 계수

Y5S

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

High Voltage, Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Requires Holder

패키지 / 케이스

Disk, Metal Fitting - Threaded

크기 / 치수

1.496" Dia x 1.181" L (38.00mm x 30.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

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