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C326C112F3G5TA

C326C112F3G5TA

참조 용

부품 번호 C326C112F3G5TA
PNEDA 부품 번호 C326C112F3G5TA
설명 CAP CER 1100PF 25V C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 4,014
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C326C112F3G5TA 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C326C112F3G5TA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C326C112F3G5TA, C326C112F3G5TA 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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  • C326C112F3G5TA Distributor

C326C112F3G5TA 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스1100pF
공차±1%
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)
높이-착석 (최대)0.300" (7.62mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.100" (2.54mm)
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특징

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응용 프로그램

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실패율

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특징

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Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

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-

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-

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

10000pF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

TMK063CH330KT-F

Taiyo Yuden

제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

M

커패시턴스

33pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0H

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0500682MDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

6800pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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