C326C241K3G5TA7301
참조 용
| 부품 번호 | C326C241K3G5TA7301 |
| PNEDA 부품 번호 | C326C241K3G5TA7301 |
| 설명 | CAP CER 240PF 25V C0G/NP0 RADIAL |
| 제조업체 | KEMET |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,380 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 19 - 11월 24 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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C326C241K3G5TA7301 리소스
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C326C241K3G5TA7301 사양
| 제조업체 | KEMET |
| 시리즈 | GoldMax 300 Comm C0G |
| 커패시턴스 | 240pF |
| 공차 | ±10% |
| 전압-정격 | 25V |
| 온도 계수 | C0G, NP0 |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | Low ESL |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | General Purpose |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | Radial |
| 크기 / 치수 | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.300" (7.62mm) |
| 두께 (최대) | - |
| 리드 간격 | 0.100" (2.54mm) |
| 리드 스타일 | Formed Leads - Kinked |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 0.012µF 공차 ±1% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.400" (10.16mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 AVX 시리즈 LD 커패시턴스 0.047µF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Knowles Syfer 시리즈 - 커패시턴스 1200pF 공차 ±10% 전압-정격 2500V (2.5kV) 온도 계수 X7R (2R1) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Knowles Syfer 시리즈 - 커패시턴스 0.015µF 공차 ±5% 전압-정격 63V 온도 계수 C0G, NP0 (1B) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.079" (2.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 2200pF 공차 ±2% 전압-정격 630V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
