C326C473J1G5TA
참조 용
| 부품 번호 | C326C473J1G5TA |
| PNEDA 부품 번호 | C326C473J1G5TA |
| 설명 | CAP CER 0.047UF 100V C0G/NP0 RAD |
| 제조업체 | KEMET |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,852 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 28 - 1월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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C326C473J1G5TA 리소스
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C326C473J1G5TA 사양
| 제조업체 | KEMET |
| 시리즈 | GoldMax 300 Comm C0G |
| 커패시턴스 | 0.047µF |
| 공차 | ±5% |
| 전압-정격 | 100V |
| 온도 계수 | C0G, NP0 |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | Low ESL |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | General Purpose |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | Radial |
| 크기 / 치수 | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.300" (7.62mm) |
| 두께 (최대) | - |
| 리드 간격 | 0.100" (2.54mm) |
| 리드 스타일 | Formed Leads - Kinked |
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제조업체 KEMET 시리즈 ESD SMD Auto X7R 커패시턴스 0.68µF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.055" (1.40mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
